真空回流焊爐在真空環(huán)境下加熱，來實現(xiàn)無空洞焊點，能夠滿足研發(fā)部門對測試及小批量生產(chǎn)的要求;能夠達(dá)到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到 2%;可應(yīng)用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體(N2，N2/H2 95%/5%)等各種氣氛的應(yīng)用;可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝;其軟件控制系統(tǒng)操作簡單，能直接控制設(shè)備及設(shè)定各種焊接工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進(jìn)行修改創(chuàng)建。

　　真空回流焊爐主要針對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，減少焊接材料的空洞和氧化。

　　散料專用貼片機，它通過真空吸嘴可以貼裝各種元件，是目前市場上性價比很高的散料自動貼片設(shè)備。中小型企業(yè)、研發(fā)中心、軍工企業(yè)、研究院所貼片機的理想選擇。配置視覺對位系統(tǒng)，滿足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝，除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點外，沒有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤和環(huán)形穿孔焊盤，也可作為基準(zhǔn)點來識。